勻膠機概述：

  可程式勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。

勻膠機，可程式勻膠 機特點

1.結構緊湊，適合直接放于手套箱內操作；

2.7寸全彩觸摸屏，高級PLC控制，設置一鍵啟動按鈕, 操作方便；

3.可單步和多步勻膠操作；

4.工業級馬達，旋轉平穩,運行穩定；

5.溶劑PC透明蓋；

6.真空泵與勻膠機同步工作,勻膠機旋轉,真空泵就啟動,勻膠機停止,真空泵就停止；

7.設置有開機密碼功能，提高設備操作安全性；

8.左上面配有載物槽，（φ28深16）放藥水瓶方便。

勻膠機，可程式勻膠 機技術參數

1.外形尺寸：335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)

2.標配三種真空吸盤（φ10mm,φ25mm,φ45mm）

   φ10mm吸盤（可載基片最小φ10mm   最大φ25mm）

   φ25mm吸盤（可載基片最小φ25mm   最大φ47mm）

   Φ45mm吸盤（可載基片最小φ47mm   最大φ55mm）

3.速度可調范圍：300-10000rpm

4.減速可調范圍：1000-3000RPM/S

5.轉速分辨率：1RPM

6.旋轉時間范圍：1-3000S

7.加速可控范圍：300-5000RPM/S

8.可編程5組5步程序

9.真空輸入：0.06-0.09Mpa，真空流量最小15L/Min

10.真空接口：設備后面板出口外徑6mm

11.電源輸入: 220V  150W