HMDS涂布機，hmds涂膠機工藝原理
HMDS涂布機，hmds涂膠機用途：
在 MEMS 產品的研發過程中，在 PZ 層去膠之后發現有嚴重的側向腐蝕現象。這種現象可以直接從顯微鏡目檢中檢查出，而且在整個晶圓的表面呈現無規則的分布。這種過腐蝕現象會嚴重的影響到 MEMS 產品的性能。然兒涂膠前處理的HMDS 涂布只會影響到光刻膠與襯底之間的黏附性，對其他工藝參數的影響十分微小，這對于改善光刻膠與襯底之間的黏附性問題，是十分有利的。
HMDS涂布機，hmds涂膠機原理：
在提升光刻膠的黏附性工藝中，實際上HMDS(六甲基二硅烷)并不是作為粘結劑所產生作用的，而是HMDS 改變了 SiO2 的界面結構，從而使晶圓的性質由親水性表面轉變為疏水性表面。
光刻膠與晶圓表面之間的黏附性問題，除了受到分子鍵合的影響，還受到其他重要因素的影響。如表面的水分就是其中的主要因素，會減少黏附性，從而造成掀膠和側向腐蝕。HMDS 涂布是涂膠前對硅片表面進行處理，可以增加硅片表面水分子的接觸角，使硅片表面從親水性轉化為疏水性。
HMDS 一般采用蒸汽涂布的方式。簡單評價晶圓的表面黏附性好壞，可以將晶圓進行 HMDS 涂布，然后在晶圓的表面滴一滴水珠，然后通過測量水珠的接觸角，來進行晶圓表面黏附性好壞的判斷。當接觸角角度越大，說明黏附性越好，也就意味著疏水性越強。
HMDS涂膠機技術指標：
1、設備名稱 | HMDS涂膠機 |
2、設備型號 | JS-HMDS90 |
3、設備主要技術參數 | |
3.1 內腔尺寸 | 450×450×450（mm）可選其他數據 |
3.2 材質 | 外箱采用冷軋板噴塑、304不銹鋼，內箱采用316L醫用級不銹鋼 |
3.3 溫度范圍 | RT+10-200℃ |
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 溫度波動度 | ≤±0.5 |
3.6 真空度 | ≤133pa（1torr） |
3.7 潔凈度 | class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境 |
3.8電源及總功率 | AC 22±10% / 50HZ 總功率約2.5KW |
3.9 控制儀表 | 人機界面 |
3.10擱板層數 | 2層 |
3.11 HMDS控制 | 可控制HMDS藥夜添加量 |
3.12真空泵 | 油泵、干泵 |
